iPhoneデータ復旧・基板修理サービス

故障原因の特定「マイクロスコープ」「オシロスコープ」を使用し、お客様の基板1台につき3名の専門技師が修理対応

まずは基板調査を行い、故障箇所を突き止めます。
故障箇所が判明したら壊れている部品を新しい部品と交換をします。
基板上にある最小サイズのチップ部品は縦約0.1㎜×横約0.2mm。

肉眼ではほとんど判別できないため、マイクロスコープ（実体顕微鏡）を使い
10倍～20倍に拡大して確認しながら修理を行います。
チップを掴むためのピンセットも先端が極細に精密加工されたものを使用します。

基板とチップ部品は他の電化製品と同様「半田」で付いています。
壊れているチップを交換する際、この「半田」を溶かす必要があります。
「半田」は高温で液体状になる性質を持つため、300℃以上で管理された
「ヒートガン」や「こて」を修理箇所に合わせて使い分けます。